Honor Magic V3 стал самым тонким в мире складным смартфоном, сохранив при этом приличную ёмкость аккумулятора. Автор YouTube-канала WekiHome решил разобраться, что скрывает необычная конструкция гаджета, и провёл его полную разборку, продемонстрировав «внутренний мир» новинки.
Первой особенностью модели стала катушка беспроводной зарядки толщиной всего 0,25 мм. Металлическая защитная пластина на материнской плате, по словам автора видео, тоже оказалась очень тонкой. Сняв её, можно получить доступ к блоку камер. В габаритах последнего производитель себя не ограничивал — он оказался даже массивнее, чем у HUAWEI Mate X5.
Толщина текстолита материнской платы составляет 0,55 мм. Под ней расположен разъём для зарядки с не совсем стандартной конструкцией без металлической оболочки. Это позволило уменьшить его размеры, сохранив потребительские свойства.
Для уменьшения толщины корпуса под динамики в рамке смартфона есть вырезы, а высота модуля SIM-карты составляет всего 1,6 мм. Кроме того, аккумуляторы не получили язычков для быстрого демонтажа — для их замены придётся предварительно растворить клеевую основу.
Блогер также измерил толщину каркаса смартфона под аккумуляторами: от 0,17 мм до 0,57 мм (алюминий). Шарнир, по его словам, стал компактнее, чем у предыдущей модели серии.
По заключению автора ролика, компания не использовала какие-либо революционные технологии, но хорошо оптимизировала конструкцию, уменьшив толщину основных компонентов без ущерба прочности гаджета.
Источник