200 Мп и новый чип: Xiaomi готовит смартфон, который бросает вызов Apple и Samsung

3 Мин Чтения

14:14 08.06.2026 Пн 2 мин Утечка кода фирменной прошивки подтвердила разработку компактного складного флагмана, который получит необычный экран

Китайский техногигант готовит радикальный ребрендинг флагманов (фото: Unsplash) Не трать время на шум! Читай только суть из РБК-Украина в Google

Xiaomi, похоже, готовится бросить радикальный вызов будущим премиальным гибким смартфонам от Apple и Samsung. Новые графические материалы, опубликованные из-за преждевременного слива фирменной оболочки HyperOS, указывают на разработку гибкого устройства в совершенно новом для бренда форм-факторе.

Об этом пишет РБК-Украина со ссылкой на NotebookCheck.

Больше интересного: Батарея на 7560 мАч и зарядка 100 Вт: Redmi готовит мощный субфлагман

Что раскрыла свежая утечка HyperOS?

Главным источником информации о будущей новинке стало обновление приложения Xiaomi Hyper Launcher. В его коде энтузиасты обнаружили девять изображений интерфейса, созданных специально для дисплея нетипичного формата.

Анализ графики показывает, что экран будущего девайса в развернутом состоянии будет очень широким, а в сложенном виде — заметно уже актуального флагмана Xiaomi Mix Fold 4.

Инсайдеры отмечают, что по своим реальным пропорциям этот дисплей почти совпадает с геометрией экрана гибкого смартфона Huawei Pura X Max.

https://x.com/That_Kartikey/status/2062935800036438307?ref_src=twsrc%5Etfw" target="_blank" rel="

Вероятно, Xiaomi решила отказаться от вытянутых «узких» экранов в пользу более широкой и удобной конструкции, которой можно пользоваться одной рукой.

Камера на 200 Мп и собственный чип

Несмотря на то, что официальные технические характеристики держатся в строгой тайне, профильные инсайдеры уже делятся первыми смелыми прогнозами относительно «начинки» смартфона:

Нейминг. Вместо ожидаемого названия Mix Fold 5 в сети активно циркулирует маркировка Xiaomi 18 Fold — это связано с планами разработчиков синхронизировать номера всех флагманских серий бренда.

Рекордная камера. В отличие от конкурентов из Samsung, новинка должна получить полноценную тройную систему камер, созданную в партнерстве с Leica, где главный сенсор будет иметь разрешение 200 Мп.

Таинственное железо. Смартфону пророчат совершенно новый фирменный чипсет под кодовым названием Xring O3 — это может свидетельствовать о попытке Xiaomi уменьшить зависимость от сторонних поставщиков процессоров.

Важно: по данным аналитиков, Xiaomi пока не планирует выпускать гибкий 18 Fold на глобальный рынок — модель может остаться эксклюзивом для Китая.

Однако есть и хорошие новости: классические моноблочные Xiaomi 18 Pro и Xiaomi 18 Pro Max имеют все шансы официально дебютировать на европейском рынке.

Поделиться этой статьей